Das als Multifunctional Additive Manufacturing (MFAM) bezeichnete Herstellungsverfahren kombiniert 3D-Druck – bei dem Materialien Schicht für Schicht aufgetragen werden, um dreidimensionale Baugruppen zu generieren – mit zweidimensional gedruckter Elektronik. Auf diese Weise lassen sich Leiter und Isolatoren (nicht aber integrierte Schaltkreise und andere komplexe Geräte) in einem einzigen Arbeitsgang drucken, was im Elektronikbereich völlig neue Möglichkeiten eröffnet.
Die MFAM löst beispielsweise einige Probleme bei der Herstellung voll funktionsfähiger Geräte, die Komponenten aus Plastik und Metall in einer komplexen Struktur vereinen – bisher waren unterschiedliche Verfahren nötig, um jedes Material zu verfestigen. Die neue Methode beschleunigt den Verfestigungsprozess der leitenden Tinten nun auf weniger als eine Minute pro Schicht.
Früher dauerte der Prozess wesentlich länger, da man gewöhnliche Wärmequellen wie Öfen und Heizplatten verwendete. Dies ist jedoch unpraktisch, wenn Hunderte Schichten zur Ausformung eines Objekts benötigt werden.
Quelle: Kurzweilai.net, 10.11.2017, http://tinyurl.com/ybqye4ye
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